AMD Ryzen 3 3200G BOX

4 コア / 4 スレッド / TDP 65W / 3.6 GHz / 4 GHz ブースト / Picasso / Socket AM4

2019年7月7日発売

製品リンク:www.amd.com/ja

製品名:AMD Ryzen 3 3200G BOX

Ryzen 3 3200G BOX

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AMD Ryzen 3 3200G BOXは、2019年7月7日に発売された4コアCPUでSocket AM4搭載のPicassoアーキテクチャを採用しています。また、AMD Simultaneous Multithreading (SMT)と呼ばれるマルチスレッディング技術のおかけで、コア数は実質的に2倍の4スレッドになります。Ryzen 3 3200G BOXは4MBのL3キャッシュを搭載し、デフォルトでは3.6GHzで動作しますが、ワークロードに応じて4GHzまでブーストすることができます。AMDはRyzen 3 3200G BOXを12nmの製造プロセスで構築しています。

TDPは65Wで、通常レベルの電力を消費する。デュアルチャネルインターフェイスを備えたDDR4メモリに対応できます。このCPUは、Radeon Vega 8内蔵グラフィックスを搭載しています。

Ryzen 3 3200G BOXではハードウェア仮想化が利用可能で、仮想マシンのパフォーマンスを大幅に向上させます。さらに、AMD-Vi仮想化(PCIパススルー)に対応できるため、ゲストの仮想マシンでホストのハードウェアを直接使用することができます。Advanced Vector Extensions (AVX)を使用したプログラムは、このプロセッサ上で実行され、計算量の多いアプリケーションのパフォーマンスが向上します。AVX以外にも、AMDは新しいAVX2規格を含みますが、AVX-512は含みません。

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スペック詳細

ソケット形状

Socket AM4

リソグラフィー

12 nm

チップ形状

不明

プロセッサー・ベース動作周波数

3.6 GHz

ターボ・ブースト利用時の最大周波数

4 GHz

倍率ロックフリー

不明

TDP

65 W

システムの種類

Desktop

開発コード名

Picasso

製品コレクション

Ryzen 3

世代

Zen+

メモリーの種類

DDR4

Dual-channel

ECC メモリー対応

×

PCI Express レーン

不明

コアの数

4

スレッド数

4

内蔵グラフィックス

Radeon Vega 8

L1キャッシュ

128KB

L2キャッシュ

512KB

L3キャッシュ

4MB

拡張命令セット
    • MMX
    • SSE
    • SSE2
    • SSE3
    • SSSE3
    • SSE4A
    • SSE4.1
    • SSE4.2
    • AES
    • AVX
    • AVX2
    • BMI1
    • BMI2
    • SHA
    • F16C
    • FMA3
    • AMD64
    • EVP
    • AMD-V
    • SMAP
    • SMEP
    • SMT
    • PrecisionBoost